LED晶圆激光划片机

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商家资料
 
 LED晶圆划片机的特点:

高产能
  • 在提高工作效率的同事保证精确度和可重复性
  • 产能> 18片/时
  • 可持续自动装卸装置
  • 可加工材料包括SECS/GEM
高稳定性
  • 晶元的识别和校正系统稳定性高;
  • 外形划片的自动定位精准度高;
  • 可在2~6英寸的晶元上进行自动对焦;
  • 可持续保证划片的最佳质量;
  • 优良的粉尘净化系统;
  • 可最小化减少光学镜片的污染;
  • 无粉尘残留;
  • 可有效提高生产时间,减低报废率;
  • 专注提升设备稳定性;
  • 专注提升微粒控制系统
LED晶圆划片机的技术方案
  • 蓝宝石切割专利
  • 采用康耐视自动识别技术
  • 背面识别和校正技术
LED晶圆划片机的解决方案
  • 正反面划片
  • 蓝宝石裸石划片
  • 蓝宝石基石划片
  • SWE加工技术
  • 金属熔覆技术

LED晶圆划片机的技术参数

产能 > 18片/时
划线深度
25±2μm
切口宽度 <8.0μm
旋转精度 0.3毫弧度
XY工作幅面 110*110mm
工作台重复精度 ±0.5μm
电源 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A),50/60Hz,单相,可靠接地
环境温度 20-30℃
相对湿度 <80%
晶元真空度 24“Hg,1.1CFM,可调节至15”Hg
杂质真空度 26"Hg,4.5CFM,可调节至2CFM
工作气压 30PSI,可调节至10psig至154SCSH
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